Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

X-ray Təftiş, test obyektinin daxili quruluşunu əldə etmək üçün rentgen görüntü texnologiyasından istifadə etmək və sonra test obyektini sındırmadan test obyektinin daxili məlumatlarını izləməkdir.

Əsasən orijinallıq mühakiməsi və komponentlərin uğursuzluq təhlili üçün istifadə olunur.Çipin həqiqiliyi və günah təhlili və aşkarlanması üçün beynəlxalq səviyyədə tanınan bir üsuldur.

X-Ray Detection Technology, sürətli sürət, dağıdıcı olmayan və aşağı dəyəri olan fişinin orijinallığı aşkarlanmasının üstünlükləri var.

Çip çatışmazlığı aşkarlanması:

X-ray şəkilləri ilə, çipin daxili qüsurlarını, soyulması, partlaması, boşluqları və s. Görünür və çip çatışmazlığını mühakimə etməyə kömək edir.

Chip Doğruluq Qərarı:

Doğruluğun, test parçasının rentgen diaqramındakı çərçivə, taxıl, qurğuşun tel və digər elementləri standart çip ilə müqayisə etməklə mühakimə edilə bilər;